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芯原股份(688521.SH):公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心等领域

来源:格隆汇

芯原股份(688521.SH):公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心等领域-图1
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格隆汇2月22日丨芯原股份(688521.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,在一站式芯片定制服务方面,芯原拥有从先进 5nm FinFET、 22nm FD-SOI 到传统 250nm CMOS 制程的设计能力,掌握的工艺涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等,已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已有多个5nm项目正在进行。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、自动驾驶、消费电子等领域。

芯原股份(688521.SH):公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心等领域-图2
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